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電子灌封膠的應用解析

時間：2020-09-30

現代電子工業化發展越來越快，我們在選擇電子產品時的要求也越來越高，對散熱性，穩定性等性能越來越嚴格，因此，電子灌封膠在電子產品的應用地位更加重要。經過灌封的電子產品不僅能讓電子元器件具有良好的散熱效果和阻燃性能，還能延長電子產品的使用壽命。

電子灌封膠是應用在電子元器件上的膠粘劑，在固化前具有流動性，完全固化后呈柔軟的橡膠狀，提高了對外界的沖擊和震動的抵抗力，能使電子元器件擁有良好的阻燃性和散熱性，絕緣性更好，防水，防潮，使電子產品的使用性能提高和參數更加穩定。

灌封膠的種類眾多，從原料類型分析使用最多最常見的可大致分為三類灌封膠，分別為環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。

在這三種類型的灌封膠中，最受電子產品歡迎的是有機硅樹脂灌封膠。因為與其他兩種電子灌封膠相比，使用有機硅樹脂原料的灌封膠可以承受-60°~250°C的溫度差，具有耐高低溫的優點，可深度硫化，對元器件不具有腐蝕性，而且固化后不會開裂，不發硬，具有彈性，在電子產品的檢測與返修時十分方便操作。

電子灌封膠的主要應用十分廣泛，適合用于LED電子產品灌封、線路板定位灌封、電源線的粘接、手機、電腦、相機等設備材料。

電子灌封膠的特點

(1)中等粘度，流動性好，適合用于較復雜的電子配件模壓。

(2)完全固化后不發硬，成柔軟的橡膠狀，不開裂，抗沖擊性強。

(3)耐高低溫，對大部分電子元器件沒有腐蝕性，線膨脹系數小。

(4)防水防潮，阻燃性優良，導熱性好，灌封后可延長電子產品的使用壽命。

(5)屬于加成型膠水，可室溫或加溫固化，使用方便，適合大批量自動生產作業